近两年，国内掀起了芯片行业投资建设的高潮，阿里、格力等一众玩家相继入局，仅在2019年，国内就有12座晶圆厂投产。而且，根据国务院下发的芯片产业发展文件，从2020年到2025年，我国芯片自给率要由30%提升到70%。可以预见，未来四五年时间里，我国晶圆厂数量将会稳定增加。 制造芯片的关键材料，中企募资14.5亿，有望打破技术垄断这意味着芯片制造厂的上游产业将迎来发展良机，也是因此，目前不少企业都在集资，用于研究制造芯片的关键材料。而在11月3日，中国科技巨头——上海新阳对外公布了定增预案，内容显示，公司预计募资14.5亿人民币，用于芯片制造新化学材料的研发。 值得一提的是，目前公司部分项目已经取得突破，未来上海新阳有望率先打破国外企业在光刻胶领域的技术垄断，填补国内市场空白。根据上海新阳给出的信息，公司光刻胶项目将会在2023年前力争实现产品产业化，这也将成为上海新阳的第三大核心业务，量产后该项目年营收将突破2亿大关。公开资料显示：上海新阳最初凭借半导体封装领域的第一代电子电镀技与电子清洗技术起家，在过去十多年时间里，上海新阳一直是该技术方面的领导者，而且上海新阳非常注重技术研发，每年研发投入都占到总营收的9%以上，这一比例超过了绝大多数的科技公司，也让上海新阳获得了第二代电子电镀与电子清洗技术。 目前，上海新阳在国内半导体化学材料方面，销量和市占率全国领先，也是国内技术最先进的企业。最重要的是，上海新阳掌握着半导体化学材料制造的最关键技术，这意味着只要上海新阳能够做大，公司的产品就可以对海外进口材料进行全面替代，中国半导体制造企业再也不必担心出现材料卡脖子的问题。长远来看，上海新阳在吸纳这笔资金后，所获得的技术提升以及产能提升，将可以直接促进本土芯片产业发展，让中国半导体产业链变得更完善。