全球指数
刷新序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 连板数 | 涨停封单 | 炸板次数 | 关联概念/关联理由 |
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1 | 14.80 | 20.03% | 14.18% | 1板 | 5.24万 | 1 | 雅下水电概念 | 2025年9月15日公司官微：在海拔3200米的西藏波密县倾多镇，亚龙藏布左岸的高中山峡谷间（地处雅鲁藏布江流域关键区域），由志特新材参建的瓤打曲特大桥正在有序推进。桥梁全长598.2米，主桥采用（124m+246m+124m）塔墩梁固结体系矮塔斜拉桥设计，是连接多吉和多木格隧道的关键性工程；桥面以上主塔高47米，引桥为2×44mT构连续梁，整体施工需适配雅鲁藏布江流域周边高山峡谷的复杂地貌。志特负责大桥悬浇箱梁内模，提供的是定制化铝模板产品。大桥施工总计30个节段，我们从第8节段开始提供内模产品与服务。目前项目推进顺利，7月，大桥斜拉桥首段施工顺利完成。9月初，首段箱梁内模工程也已圆满完成。 | |
2 | 20.44 | 20.02% | 14.77% | 1板 | 1.78万 | 2 | 减肥药 | 2023年9月14日互动易回复：公司服务内容涵盖多肽、寡核苷酸及其衍生物等合成大分子药物领域，目前在上海建设了合成大分子研发场地。公司多肽服务平台拥有固相/液相合成、色谱分离、膜浓缩/纯化、冻干等技术，可以为全球多肽药物研究者提供包括链状/环状化学合成多肽、多肽修饰和多肽偶联物（PDC）研发服务。 | |
3 | 83.62 | 20.01% | 18.44% | 1板 | 521.00 | 0 | 医疗器械概念 | 公司主营业务为一次性使用无菌输注类医疗器械的研发、生产、销售以及其他诊断、护理等相关医疗用品的集成供应，产品为一次性使用无菌注射器(带针)、一次性使用无菌注射器(不带针)、一次性使用无菌胰岛素注射器、输液器、输血器、注射针、胰岛素注射笔用针头、输液针、采血针、血压表、面罩、导尿管。 | |
4 | 46.72 | 20.01% | 5.62% | 1板 | 1.40万 | 0 | CRO概念 | 公司CRO服务业务主要分为两种：一为定制化技术服务；二为技术包转让。 | |
5 | 61.60 | 20.01% | 6.12% | 1板 | 1.20万 | 0 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 连板数 | 涨停统计 | 关联概念/关联理由 |
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1 | 10.54 | 10.02% | 15.62% | 4板 | 4天4涨停 | 物业管理 | 2024年半年报：报告期内，公司传统商业物业管理团队持续招商引进并维护优势商业品牌客户，提高资产利用效率，管理面积68840.35平方米，人均管理面积2024平方米。不断细化内部管理机制，提高服务质量，提高客户满意度，提升市场营商环境，服务商户603家，营收同比增长4.61%。 | |
2 | 95.07 | 10.00% | 9.74% | 4板 | 4天4涨停 | PET铜箔 | 2022年9月26日互动易回复：公司锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。 | |
3 | 100.08 | 10.00% | 18.27% | 4板 | 4天4涨停 | 光纤概念 | 2024年7月30日互动易：公司产出并对外销售的光纤级锗产品为光纤级四氯化锗，上述产量即为光纤级四氯化锗产量。 | |
4 | 47.60 | 10.01% | 1.21% | 4板 | 6天5涨停 | PCB概念 | 宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。 | |
5 | 42.69 | 10.00% | 11.85% | 4板 | 10天6涨停 | 共封装光学(CPO) | 2025年9月16日互动易，公司的控股子公司武汉钧恒是一家专业从事以光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售的企业。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 涨停统计 | 连板数 | 关联概念/关联理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 24.82 | 0.12% | 13.91% | 22天11涨停 | 0板 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为97.51%，受益于人民币贬值。 | |
2 | 11.50 | 5.02% | 38.50% | 10天8涨停 | 0板 | 鸿蒙概念 | 公司与华为鸿蒙的合作目前主要为共建鸿蒙开发者社区，推广课程及开发者认证。 | |
3 | 42.69 | 10.00% | 11.85% | 10天6涨停 | 4板 | 共封装光学(CPO) | 2025年9月16日互动易，公司的控股子公司武汉钧恒是一家专业从事以光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售的企业。 | |
4 | 18.50 | -4.39% | 15.63% | 6天5涨停 | 0板 | 新型城镇化 | 据2022年董事会经营评述：公司具备大型工程施工经验优势和超高层建筑施工经验优势。公司西安国际足球中心、上海尚浦领世双子塔、陕西省“十七运”体育中心、上海张江新地标“科学之门”东塔、杭州钱江新城核心区项目、徐州金融集聚区、青岛西海岸海洋高新区核心区、安踏上海总部、黄山旅游大厦、泉州东海城东片区及晋江、洛阳江两岸、重庆巫溪城市绿色照明提升等项目陆续中标。 | |
5 | 47.60 | 10.01% | 1.21% | 6天5涨停 | 4板 | PCB概念 | 宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 跌停统计 | 连板数 | 关联概念/关联理由 |
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1 | 22.80 | 2.80% | 29.98% | 3天2跌停 | 0板 | 新质50 | 新质50概念指数主要维护标准为：1）符合未来产业、新兴产业等新质生产力主题的相关上市公司；2）人均创收增长且 ROE改善或持续保持较高水平，研发费用占比较高；3）ROE(净资产收益率)连续三年维持在3%以上（下限为-20%以内），且在2022-2023年出现回升趋势； |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 涨停统计 | 昨连板数 | 关联概念/关联理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 24.79 | 9.98% | 6.61% | 21天11涨停 | 10板 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为97.51%，受益于人民币贬值。 | |
2 | 19.35 | 10.01% | 11.17% | 5天5涨停 | 5板 | 新型城镇化 | 据2022年董事会经营评述：公司具备大型工程施工经验优势和超高层建筑施工经验优势。公司西安国际足球中心、上海尚浦领世双子塔、陕西省“十七运”体育中心、上海张江新地标“科学之门”东塔、杭州钱江新城核心区项目、徐州金融集聚区、青岛西海岸海洋高新区核心区、安踏上海总部、黄山旅游大厦、泉州东海城东片区及晋江、洛阳江两岸、重庆巫溪城市绿色照明提升等项目陆续中标。 | |
3 | 38.81 | 10.01% | 12.21% | 9天5涨停 | 3板 | 共封装光学(CPO) | 2025年9月16日互动易，公司的控股子公司武汉钧恒是一家专业从事以光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售的企业。 | |
4 | 7.16 | 9.98% | 15.85% | 4天4涨停 | 4板 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为唐山市人民政府国有资产监督管理委员会。 | |
5 | 18.02 | 19.97% | 28.44% | 4天4涨停 | 4板 | 医疗器械概念 | 2025年7月7日互动易：公司产品目前主要应用于移动通信、新能源汽车、医疗器械等领域。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 开板日期 | 开板前 连板数 | 上市后 累计涨幅 | 关联概念/关联理由 |
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1 | 128.99 | 17.69% | 32.02% | 2026-03-31 | -- | 390.83% | 科创次新股 | 西安泰金新能科技股份有限公司于2026-03-31上市，公司主营业务为高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。 | |
2 | 130.12 | 13.64% | 11.49% | 2025-12-10 | -- | 387.71% | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为67.94%，受益于人民币贬值。 | |
3 | 198.29 | 12.15% | 54.79% | 2026-08-04 | 0板 | 134.77% | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | |
4 | 38.76 | 11.41% | 11.73% | 2025-10-28 | -- | 33.38% | 重组蛋白 | 武汉禾元生物科技股份有限公司一直致力于运用水稻胚乳细胞重组蛋白表达技术平台（水稻胚乳细胞生物反应器平台）进行植物源重组人血清白蛋白等产品的研发、生产及销售。 | |
5 | 105.58 | 10.00% | 24.12% | 2026-04-08 | 0板 | 496.50% | MiniLED | 根据2026年4月2日招股说明书：公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。 |
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