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序号
股票名称
最新价
涨幅
换手率
连板数
涨停封单
炸板次数
关联概念/关联理由
1
一博科技
301366
58.20
20.00%
20.25%
1
609.00
0
百度概念 | 公司累计服务客户约 5,000 家,与百度建立了长期合作关系。
2
铂力特
688333
89.40
20.00%
6.27%
1
160.00
17
卫星导航 | 2020年2月24日公司在互动平台称:公司增材制造的零件已经批量应用于各型军民用飞机、先进战机、无人机、高推比航空发动机、新型导弹和卫星等国家重点工程。
3
盛美上海
688082
361.20
20.00%
2.51%
1
175.00
0
沪股通 | 该股是沪股通标的股。
4
昀冢科技
688260
123.61
20.00%
6.03%
1
0.00
6
消费电子概念 | 公司以模具自主开发和超精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、 SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。 公司精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM 和摄像头模组 CCM。
5
瑞华泰
688323
60.30
20.00%
13.21%
1
88.00
13
卫星导航 | 瑞华泰:2025年12月10日、12日投资者关系活动记录表:60 年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜,以应对太空高低温交替、强辐照、原子氧侵蚀等问题。公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目,公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成,具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭,填补了国内空白。卫星大幅宽PI薄膜已获得认证,低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜,已获得头部商业航天企业应用,目前在轨评价中。另外,公司积极开展耐原子氧PI薄膜的研发,旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力,从而延长卫星及飞行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限,相关产品目前占公司营收份额较小,多体现为项目合作研发模式。随着低轨卫星商业化进程的加速,预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加,长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需求将会增加。另一方面,相信随着国家在航天航空领域的战略发展,航天用PI薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。
序号
股票名称
最新价
涨幅
换手率
连板数
涨停统计
关联概念/关联理由
1
*ST亿晶
600537
2.99
4.91%
0.45%
5
55涨停
ST板块 | 公司是ST板块个股。
2
ST百利
603959
4.49
4.91%
1.35%
4
44涨停
ST板块 | 公司是ST板块个股。
3
诺德股份
600110
17.22
10.03%
0.93%
3
74涨停
PET铜箔 | 根据2022年8月22日投资者关系记录表:公司主营业务是锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售,在高分子材料和电镀领域的技术积累,公司也一直在研发复合箔材,并且不仅研发复合铜箔,也在同步研发复合铝箔。
4
华正新材
603186
226.67
10.00%
10.23%
3
85涨停
MiniLED | 2024年半年报,公司BT 封装材料在 Mini&Micro LED、 Memory、VCM 音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付。
5
ST万邦
002082
13.68
4.99%
0.43%
3
33涨停
一带一路 | 2024年11月22日调研活动信息,医疗器械业务主要为国内的万邦德医疗科技有限公司、浙江康康医疗器械股份有限公司,境外南非的万邦德非洲医疗旗下的 Tec med Africa(特迈克非洲)公司、Elite Surgical(爱立特)公司等。主要从事高端医疗器械研制、医疗设备服务和提供医院工程服务等,主要产品及服务包括骨科植入器械、医疗设备及医院工程服务、一次性无菌医用高分子耗材。万邦德医疗“引进来,走出去”国际化发展战略初显成效。
序号
股票名称
最新价
涨幅
换手率
涨停统计
连板数
关联概念/关联理由
1
*ST亿晶
600537
2.99
4.91%
0.45%
55涨停
5
ST板块 | 公司是ST板块个股。
2
宏昌电子
603002
23.20
10.00%
6.92%
75涨停
3
PCB概念 | 2023年2月24日互动易回复:公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。
3
华正新材
603186
226.67
10.00%
10.23%
85涨停
3
MiniLED | 2024年半年报,公司BT 封装材料在 Mini&Micro LED、 Memory、VCM 音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付。
4
双星新材
002585
14.86
6.07%
32.59%
105涨停
0
OLED | 从事新型塑料包装薄膜的研发、生产和销售,主要为聚酯薄膜、镀铝膜、PVC功能膜,2017年年末聚酯薄膜销量30万吨,营收达28.27亿元。光学模组产品已进入国际一流品牌,主要用于oled电视。
5
和远气体
002971
61.25
3.39%
25.24%
105涨停
0
氟化工概念 | 2025年6月12日互动易,公司在宜昌产业园已规划的氟基产品有高纯三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯等电子特气,目前三氟化氮、六氟化钨已在进行试生产,即将在第三季度开始做验证和导入工作。
序号
股票名称
最新价
涨幅
换手率
跌停统计
连板数
关联概念/关联理由
1
*ST威领
002667
15.40
-5.00%
0.06%
3122跌停
8
磷化工 | 根据2025年8月26日公告:公司子公司江西领能锂业有限公司,主营业务为碳酸锂、卤水、磷酸铁锂等产品销售。
2
*ST联翔
603272
32.67
-5.00%
2.94%
118跌停
1
长三角一体化 | 公司地处浙江省嘉兴市,与苏州上海杭州宁波紧密相连,业务主要在长三角。
3
*ST美芝
002856
20.84
-5.01%
0.81%
106跌停
4
新型城镇化 | 公司的主营业务是建筑装饰工程的设计与施工。公司的主要产品是装饰装修、装饰设计、材料及加工、建筑工程施工、出租。
4
京能置业
600791
10.35
5.18%
10.32%
84跌停
0
国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会。
5
*ST岭南
002717
1.07
-5.31%
4.24%
33跌停
3
预制菜 | 根据2023年5月23日公告:公司中标中山火炬工业集团有限公司预制菜生产及配送项目,中标金额7450万元。
序号
股票名称
最新价
涨幅
换手率
涨停统计
昨连板数
关联概念/关联理由
1
双星新材
002585
14.01
9.97%
6.95%
95涨停
2
OLED | 从事新型塑料包装薄膜的研发、生产和销售,主要为聚酯薄膜、镀铝膜、PVC功能膜,2017年年末聚酯薄膜销量30万吨,营收达28.27亿元。光学模组产品已进入国际一流品牌,主要用于oled电视。
2
深桑达A
000032
22.89
10.00%
8.88%
44涨停
4
AI应用 | 根据2025年5月15日公告:在数据产品领域,结合AI大模型技术,发展多模态数据治理技术,积极参与关键行业专业数据集的建设及运营,提升数据治理类产品和服务效率和效果,推动可信数据空间应用生态发展。在人工智能领域,在L1大模型、AI模型开发平台、智能体应用开发平台、高性能训推引擎等核心技术领域进行攻关,开发AI应用支撑平台、模型开发平台,同时继续开拓公安、政务、交通、医疗等行业的高价值应用场景,打磨关键行业垂类模型应用。在高铁无线通讯领域实现5G-R产品的上道试验验证。
3
盛龙股份
001257
33.56
10.00%
16.13%
44涨停
4
国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为洛阳市人民政府国有资产监督管理委员会。
4
*ST亿晶
600537
2.85
5.17%
0.84%
44涨停
4
ST板块 | 公司是ST板块个股。
5
宏昌电子
603002
21.09
10.02%
8.04%
64涨停
2
PCB概念 | 2023年2月24日互动易回复:公司有相关高速高频覆铜板产品,主要用于server等高速网通,公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。
序号
股票名称
最新价
涨幅
换手率
开板日期
开板前
连板数
上市后
累计涨幅
关联概念/关联理由
1
西安奕材-U
688783
54.50
15.96%
30.20%
2025-10-28
--
427.96%
科创次新股 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025-10-28上市,公司主营业务为12英寸硅片的研发、制造和生产。
2
宏明电子
301682
197.26
14.35%
35.55%
2026-03-25
--
153.95%
注册制次新股 | 成都宏明电子股份有限公司于2026-03-25日上市,主营业务为以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。
3
超颖电子
603175
102.97
9.37%
25.09%
2025-10-24
0
459.60%
PCB概念 | 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为印制电路板,按照层数可分为双面板和多层板。
4
新恒汇
301678
60.99
7.62%
14.72%
2025-06-20
--
331.64%
新股与次新股 | 新恒汇于2025-06-20上市,公司主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。
5
联讯仪器
688808
2316.00
6.68%
8.43%
2026-04-24
--
2573.28%
存储芯片 | 招股说明书披露:存储测试设备研发及产业化建设项目实施主体为联讯仪器,总投资8,547.37万元,建设期3年。本项目将以公司半导体测试设备技术基础为依托,自主研发推出DRAM测试机等产品,填补国内高速存储测试机的空白,满足下游存储器厂商测试需求,拓展产品应用领域,带来新的盈利增长点,为公司持续发展提供重要支撑,项目建设完成后将实现年产并出货产高速存储芯片测试系统75台、HBM芯片KGD分选测试系统50台等。