全球指数
刷新序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 连板数 | 涨停封单 | 炸板次数 | 关联概念/关联理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 14.74 | 20.03% | 18.46% | 1板 | 2.41万 | 0 | 细胞免疫治疗 | 2025年半年报，希瑞科技为公司参股公司，公司持有9.36%股权。公司业务为新生儿围产期干细胞储存、免疫细胞存储等高新技术领域。 | |
2 | 10.73 | 20.02% | 12.63% | 1板 | 3.67万 | 0 | 乳业 | 公司控股子公司美加农目前从事生鲜乳的生产与销售。 | |
3 | 95.68 | 20.01% | 11.93% | 1板 | 6593.00 | 4 | OLED | 根据2025年4月28日公告：在消费电子领域， 德朗聚已成功研制出多款产品， 包括综合性能优异的 DA、 AA、 视窗粘接胶等， 并开创性地研发出 OLED LIPO封装胶， 有望打破进口垄断。 | |
4 | 80.83 | 20.00% | 1.78% | 2板 | 10.6万 | 0 | 新能源汽车 | 2025年6月20日互动易：在新能源汽车领域，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料、密封材料、热模组等。目前公司已获得小鹏、北汽、比亚迪、全球Top3某德系零部件企业等重要客户的供应商资格，且部分项目获得开发定点及批量供货。 | |
5 | 94.80 | 20.00% | 6.27% | 1板 | 3151.00 | 6 | 先进封装 | 2023年6月15日互动易回复：公司全资子公司MueTec的产品可应用于先进封装制程。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 连板数 | 涨停统计 | 关联概念/关联理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 11.75 | 10.02% | 2.74% | 4板 | 4天4涨停 | 股权转让(并购重组) | 2025年4月9日关于控股股东筹划控制权变更事项的进展暨复牌公告：因天洋新材（上海）科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东、实际控制人李哲龙先生正在筹划协议转让其持有的公司部分或者全部股份等涉及公司的重大事项，该事项可能导致公司控制权变更，现相关事项已明确。 | |
2 | 5.82 | 10.02% | 18.26% | 4板 | 4天4涨停 | 第三代半导体 | 2025年7月22日投资者关系活动记录表：公司洁净室业务已形成覆盖半导体、生物医药、医疗健康等高端制造领域的全产业链服务能力，典型案例有格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、苏州纳米城第三代半导体EPC项目、杰华特微电子高性能电源管理芯片研发及产业化项目、嘉兴智行微电子研发中心项目等。 | |
3 | 4.99 | 9.91% | 26.86% | 4板 | 4天4涨停 | 毛发医疗 | 2021年6月8日公司互动回复：公司子公司唯恩医疗美容包含植发业务。 | |
4 | 7.05 | 9.98% | 8.19% | 3板 | 3天3涨停 | 流感 | 2022年11月22日互动易回复：公司生产的感冒止咳类药品主要为：枇杷止咳颗粒、强力枇杷露、枇杷止咳胶囊、感冒炎咳灵糖浆、口鼻清喷雾剂、小儿清毒糖浆等。 | |
5 | 19.32 | 10.02% | 13.31% | 3板 | 3天3涨停 | 华为海思概念股 | 2023年年度报告：Wi-Fi7 万兆路由器实现批量生产及出货，持续获取国内外大客户 Wi-Fi7 新项目，成功完成国内海思方案Wi-Fi 产品开发。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 涨停统计 | 连板数 | 关联概念/关联理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 35.10 | 10.00% | 8.09% | 15天10涨停 | 1板 | 乳业 | 浙江一鸣食品股份有限公司从事新鲜乳品与烘焙食品的研发、生产、销售及连锁经营业务。主要产品是乳品和烘焙食品。 | |
2 | 14.02 | 1.52% | 30.40% | 10天7涨停 | 0板 | 物业管理 | 2024年半年报：报告期内，公司传统商业物业管理团队持续招商引进并维护优势商业品牌客户，提高资产利用效率，管理面积68840.35平方米，人均管理面积2024平方米。不断细化内部管理机制，提高服务质量，提高客户满意度，提升市场营商环境，服务商户603家，营收同比增长4.61%。 | |
3 | 62.00 | 2.23% | 10.70% | 12天7涨停 | 0板 | PCB概念 | 宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。 | |
4 | 54.77 | 15.82% | 28.91% | 6天5涨停 | 0板 | 智慧城市 | 2020年8月26日互动平台信息显示： 公司开发的产品城市管控平台5.0主要是用于智慧城市中的智能交通建设。 | |
5 | 14.22 | 2.89% | 12.31% | 7天5涨停 | 0板 | 长安汽车概念 | 2022年1月29日互动易回复：公司客户覆盖了乘用车和商用车客户，构建起了以长安福特、中国一汽、吉利汽车、长安汽车、东安动力、柳州五菱等整车及动力平台的客户群体。2023年上半年，公司继续积极拓展市场空间，获得了包括长安福特部份变速器箱体、缸盖出口订单（通过长安福特出口至北美福特）在内的多个项目。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 涨停统计 | 昨连板数 | 关联概念/关联理由 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 47.29 | 19.99% | 51.69% | 5天5涨停 | 5板 | 智慧城市 | 2020年8月26日互动平台信息显示： 公司开发的产品城市管控平台5.0主要是用于智慧城市中的智能交通建设。 | |
2 | 10.68 | 9.99% | 5.87% | 3天3涨停 | 3板 | 股权转让(并购重组) | 2025年4月9日关于控股股东筹划控制权变更事项的进展暨复牌公告：因天洋新材（上海）科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东、实际控制人李哲龙先生正在筹划协议转让其持有的公司部分或者全部股份等涉及公司的重大事项，该事项可能导致公司控制权变更，现相关事项已明确。 | |
3 | 6.97 | 9.94% | 15.45% | 3天3涨停 | 3板 | 参股券商 | 2023年8月1日互动易回复：公司持有华泰证券1,000万股股份，持有联储证券3.8亿股股份。 | |
4 | 5.29 | 9.98% | 19.72% | 3天3涨停 | 3板 | 第三代半导体 | 2025年7月22日投资者关系活动记录表：公司洁净室业务已形成覆盖半导体、生物医药、医疗健康等高端制造领域的全产业链服务能力，典型案例有格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、苏州纳米城第三代半导体EPC项目、杰华特微电子高性能电源管理芯片研发及产业化项目、嘉兴智行微电子研发中心项目等。 | |
5 | 4.54 | 9.93% | 2.50% | 3天3涨停 | 3板 | 毛发医疗 | 2021年6月8日公司互动回复：公司子公司唯恩医疗美容包含植发业务。 |
序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 开板日期 | 开板前 连板数 | 上市后 累计涨幅 | 关联概念/关联理由 |
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1 | 61.80 | 12.00% | 12.57% | 2026-07-27 | -- | 542.03% | 存储芯片 | 根据2026年7月22日公告：公司深耕 DRAM 存储芯片的设计与制造， 通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项达到国际先进水平的工艺和产品核心技术，覆盖 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节。 | |
2 | 153.10 | 10.97% | 12.68% | 2026-04-21 | -- | 609.20% | 先进封装 | 公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。 | |
3 | 125.99 | 9.04% | 23.73% | 2026-03-31 | -- | 338.13% | 科创次新股 | 西安泰金新能科技股份有限公司于2026-03-31上市，公司主营业务为高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。 | |
4 | 172.05 | 6.68% | 24.57% | 2026-08-04 | 0板 | 103.71% | 人形机器人 | 根据2026年8月4日官微：智元机器人同样面对电子与机械协同的复杂研发任务。嘉立创作为其供应链“A链”的组成部分，从EDA设计、PCB与PCBA交付到机械零部件智造，为研发提供多环节支持。逐际动力人形机器人，采用嘉立创加速控制模块，从设计到制造、版本迭代测试实现了一到两周闭环。 | |
5 | 298.99 | 6.63% | 23.62% | 2025-12-19 | -- | 455.34% | 共封装光学(CPO) | 厦门优迅芯片股份有限公司的主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光驱动器芯片（LDD）等。 |
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