序号 | 股票名称 | 最新价 | 涨幅 | 换手率 | 开板日期 | 开板前 连板数 | 上市后 累计涨幅 | 关联概念/关联理由 | 加自选 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 390.00 | 15.38% | 25.22% | 2025-12-19 | -- | 654.94% | 共封装光学(CPO) | 厦门优迅芯片股份有限公司的主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、激光驱动器芯片(LDD)等。 | ||
2 | 718.00 | 7.16% | 25.86% | 2025-12-17 | -- | 586.03% | 科创次新股 | 沐曦集成电路(上海)股份有限公司于2025-12-17上市,公司主营业务为研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。 | ||
3 | 228.98 | 6.95% | 29.71% | 2025-07-10 | -- | 172.60% | 注册制次新股 | 同宇新材料(广东)股份有限公司于2025-07-10日上市,主营业务为电子树脂的研发、生产和销售。 | ||
4 | 93.82 | 5.89% | 38.66% | 2026-04-21 | -- | 376.73% | 先进封装 | 公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。 | ||
5 | 234.50 | 5.64% | 41.30% | 2026-04-16 | -- | 408.90% | 注册制次新股 | 深圳大普微电子股份有限公司于2026-04-16日上市,主营业务为数据中心企业级SSD产品的研发和销售。 | ||
6 | 638.50 | 5.43% | 14.30% | 2025-12-05 | -- | 458.72% | 科创次新股 | 摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司于2025-12-05上市,公司主营业务为GPU及相关产品的研发、设计和销售。 | ||
7 | 41.26 | 4.64% | 24.98% | 2025-04-25 | -- | 150.06% | 注册制次新股 | 苏州众捷汽车零部件股份有限公司于2025-04-25日上市,主营业务为汽车热管理系统精密加工零部件的研发、生产和销售。 | ||
8 | 120.65 | 4.29% | 43.42% | 2025-12-23 | -- | 433.14% | 储能 | 根据2025年12月5日互动易:公司已成为宁德时代、中创新航、阳光电源等国内外多家排名前列的新能源电池制造商和电源设备厂商的供应商。 随着多年的潜心研究和踏实探索,公司逐渐成长为具备提供移动式热管理(乘用车、运营车)、固定式热管理(储能、移动电源、数据中心)、特殊式热管理(空中交通、工程机械、船舶) 等不同应用场景下的解决方案提供商。 | ||
9 | 102.88 | 3.49% | 5.02% | 2025-12-10 | -- | 285.61% | CRO概念 | 百奥赛图(北京)医药科技股份有限公司是一家主要从事药物开发业务及临床前研究的公司。该公司通过五个分部开展业务。 | ||
10 | 77.00 | 2.42% | 29.96% | 2026-03-31 | -- | 193.00% | 锂电池概念 | 根据2025年10月31日上市保荐书:公司产品主要有阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐、铜箔钛阳极、湿法冶金钛阳极、水处理钛阳极、电解水制氢双极板、锂原电池封接制品、热电池封接盖板、射频连接器、混合集成电路封装外壳等,产品主要应用于高性能电子电路铜箔、极薄锂电铜箔、湿法冶金提取镍钴铜锌、水处理杀菌消毒、电解水制氢、新能源锂电池、热电池、航空航天连接器、混合集成电路等高科技领域。 | ||
11 | 40.58 | 1.81% | 7.29% | 2026-02-05 | -- | 131.62% | 新股与次新股 | 北芯生命于2026-02-05上市,公司主营业务为心血管疾病精准诊疗创新医疗器械研发、生产和销售。 | ||
12 | 44.57 | 1.78% | 14.24% | 2026-02-03 | 0板 | 59.18% | 智能物流 | 根据招股说明书:公司非常注重信息化系统的建设。公司将信息技术与多年物流行业经验结合,与第三方合作先后开发了高效智能的多套SCM模块,包括:TMS(智慧调度)、WMS(仓储管理)、OMS(订单管理)、BMS(智能结算)、CMS(合同管理)、BI(智能分析)、VMS(可视化系统),以及为提高管理质量研发或定制了多套硬件辅助设备,包括:供应链节点实时画面回传系统(AVS+)、动态智能采集设备(RFID、PDA)、驾驶员/卡车工况智能管理设备(WSM)等,依托多种软硬件技术的广泛应用,公司初步建成先进的物流控股平台,为公司推出管理标准输出服务奠定坚实基础。公司在技术方面的积累为本项目的顺利实施奠定了坚实的基础。 | ||
13 | 60.10 | 1.76% | 19.97% | 2026-04-08 | 0板 | 239.55% | 富士康概念 | 根据2026年4月2日招股说明书:公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等,客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通,全球知名EMS工厂富士康。 | ||
14 | 23.07 | 1.63% | 3.27% | 2025-07-08 | -- | 173.02% | 科创次新股 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司于2025-07-08上市,公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。 | ||
15 | 58.80 | 1.62% | 12.98% | 2025-12-31 | -- | 168.13% | 新股与次新股 | 新广益于2025-12-31上市,公司主营业务为高性能特种功能材料研发、生产及销售。 | ||
16 | 45.92 | 1.44% | 8.10% | 2025-09-10 | -- | 65.84% | 新股与次新股 | 艾芬达于2025-09-10上市,公司主营业务为暖通家居产品和暖通零配件的研发、设计、生产和销售。 | ||
17 | 37.50 | 1.11% | 1.33% | 2025-05-16 | -- | 64.69% | 科创次新股 | 江苏汉邦科技股份有限公司于2025-05-16上市,公司主营业务为为制药、生命科学等领域提供专业的分离纯化装备、耗材、应用技术服务及相关的技术解决方案。 | ||
18 | 137.30 | 1.03% | 4.30% | 2025-12-16 | -- | 65.30% | 科创次新股 | 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于2025-12-16上市,公司主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。 | ||
19 | 79.97 | 1.01% | 8.79% | 2025-12-23 | -- | 117.31% | 物联网 | 根据公司招股说明书:深圳市物联网传感器产业计量检测中心致力于满足物联网测量仪器和智能传感器的量值准确可靠,解决物联网测量系统和智能监测数据的准确性和评估难题。 | ||
20 | 35.27 | 0.94% | 3.64% | 2025-10-28 | -- | 98.37% | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |