全球指数
序号 | 股票名称 | 最新价  | 涨幅  | 换手率 | 开板日期 | 开板前 连板数 | 上市后 累计涨幅 | 关联概念/关联理由 | 加自选 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 4.12 | 4.57% | 19.73% | 2023-12-22 | 0板 | 142.35% | 装配式建筑 | 根据公司招股说明书：公司目前拥有完整的加工体系，率先引进钢管与高颈法兰装配焊接一体机、焊接机器人、在线检测等技术和设备，实现了特高压铁塔生产制造的自动化、规范化、标准化，培养了一批优秀的技术、装配、焊接、管理等方面的人才，建立了有效的质量管理体系，在特高压输电线路铁塔领域处于领先地位。在大型球节点制作方面，公司掌握了半球的装配及焊接、赤道的装配及焊接、相贯线的装配及焊接、附件的装配及焊接、节点热处理等技术。 |  | |
2 | 3.31 | 2.79% | 10.86% | 2023-12-26 | -- | 24.44% | 新股与次新股 | 公司为上市一年之内的个股 | | |
3 | 15.10 | 2.10% | 20.20% | 2023-12-12 | 0板 | 25.31% | 新股与次新股 | 公司为上市一年之内的个股 | | |
4 | 23.80 | 2.06% | 21.57% | 2024-09-03 | -- | 24.87% | 融资融券 | 公司是融资融券标的股票 | | |
5 | 14.89 | 1.50% | 7.42% | 2023-12-29 | -- | 67.30% | 新股与次新股 | 公司为上市一年之内的个股 | | |
6 | 39.08 | 1.24% | 8.77% | 2024-02-02 | -- | 39.52% | 养老概念 | 招股意向书显示公司的精密给药装置已在矮小症、糖尿病、骨质疏松等疾病的治疗中成熟应用,并在多种新型糖尿病药物、不孕不育、帕金森、类风湿、肥胖症、强直性脊柱炎等领域中有多款在研产品。 | | |
7 | 18.07 | 0.95% | 3.45% | 2023-11-13 | -- | 19.04% | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为中华人民共和国财政部。 | | |
8 | 156.66 | 0.81% | 3.49% | 2024-02-08 | -- | 23.46% | 深股通 | 公司为深股通标的股票 | | |
9 | 35.94 | 0.53% | 6.32% | 2024-03-01 | 0板 | 38.23% | 虚拟现实（VR） | 根据招股说明书，VR/AR领域，基于对极致视觉和交互体验的前瞻性理解，公司早在2015年就开始布局VR产品方向。考虑到VR产品需要与适配播放的内容协同，公司与爱奇艺达成合作，于2017年向爱奇艺交付了VR产品，该次合作为公司建立了VR设计研发和生产制造的团队和能力基础。2017年，公司与B公司合作，向其提供VR产品ODM服务，成功切入VR设备全球头部品牌商，产品出货量累计超过100万台，龙旗科技成为国内少数具备大规模VR设备出货经验与出货能力的ODM厂商。 | | |
10 | 8.38 | 0.24% | 1.15% | 2023-12-05 | 0板 | -25.51% | 新股与次新股 | 公司为上市一年之内的个股 | | |
11 | 46.58 | 0.22% | 12.80% | 2024-06-07 | -- | 64.59% | 融资融券 | 公司是融资融券标的股票 | | |
12 | 34.53 | 0.20% | 7.18% | 2024-04-02 | 0板 | 98.11% | 24中报预增 | 归属于上市公司股东的净利润变动90.13%至102.81% | | |
13 | 249.99 | 0.00% | 4.04% | 2024-06-12 | -- | 187.48% | 大数据 | 据公司官网：达梦数据拥有包括数据采集、数据存储、数据治理、数据应用等大数据产品解决方案。 | | |
14 | 14.70 | -0.47% | 5.94% | 2023-12-08 | -- | 113.97% | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为中国广核集团有限公司。 | | |
15 | 28.73 | -0.52% | 15.98% | 2024-08-16 | -- | 259.13% | 转融券标的 | 公司是转融券标的股票 | | |
16 | 40.14 | -0.72% | 1.45% | 2023-09-20 | -- | -39.91% | PEEK材料 | 2024年1月3日互动易回复：公司通过自主研发，开发的PEEK材料滑动轴承适用于极端工况，具有良好的耐摩擦性能、机械性能、耐高温性。 | | |
17 | 28.88 | -0.82% | 4.51% | 2023-12-01 | -- | 71.70% | 中字头 | 公司是中字头。 | | |
18 | 16.79 | -0.83% | 1.80% | 2023-10-17 | 0板 | -3.39% | 融资融券 | 公司是融资融券标的股票 | | |
19 | 14.10 | -0.91% | 0.59% | 2023-10-11 | -- | -41.78% | 新股与次新股 | 公司为上市一年之内的个股 | | |
20 | 12.88 | -1.00% | 1.47% | 2024-02-08 | -- | -43.16% | 半导体产业 | 主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。 | |
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