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板块动态
中央硝子新技术让碳化硅功率半导体成本降10%
2024-06-26
财联社
最坏的时刻已经过去 机构看好功率半导体行业景气度回升
2024-06-18
财联社
意法半导体与吉利汽车集团签署长期碳化硅供应协议并建立联合实验室
2024-06-04
财联社
东风汽车:智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
2024-05-22
财联社
士兰微:目前碳化硅订单处于客户追交付状态
2024-05-14
财联社
再融1.5亿!黑龙江边陲小城走出一家第三代半导体企业
2024-05-10
财联社
北京市委书记尹力:顺义区要进一步加快布局信息技术、智能装备、医药健康等战略性新兴产业
2024-04-27
财联社
智己汽车致歉:小米SU7 Max版前后电机均采用SIC碳化硅模块 发布会系错误标注
2024-04-09
财联社
德州仪器:正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡
2024-03-05
财联社
芯联集成与理想汽车签订战略合作协议
2024-03-01
财联社
美股芯片龙头ARM股价4日暴涨1.3倍!A股小伙伴有这些
2024-02-17
财联社
新势力背后的芯片“预亏王” 瞄准12寸与碳化硅|直击股东大会
2024-02-04
财联社
北京:加快推进集成电路重大项目 深化拓展第三代半导体产业发展
2024-02-01
财联社
人均可支配收入稳居全国第一!民生与科创成上海发展“底色”|城市观察
2024-01-28
财联社
功率半导体价格拐点已现?受益上市公司一览
2024-01-20
财联社
英飞凌已与SK Siltron签订碳化硅晶圆长约
2024-01-15
财联社
DISCO推出新型SiC晶圆切割设备 速度提升10倍
2024-01-12
财联社
“石墨烯功能半导体”全球首发!电子设备将更小更快 还可用于量子计算
2024-01-05
财联社
首个石墨烯制成的功能半导体问世
2024-01-04
财联社
小米汽车发布CTB一体化电池技术
2023-12-28
财联社
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议
2023-12-22
财联社
罗姆与东芝就合作制造功率器件达成协议
2023-12-21
财联社
中金:碳化硅2024年有望迎接大规模放量
2023-12-15
财联社
日本半导体设备商迪思科研发新型切割机 已开始面向部分客户供货
2023-12-12
财联社
半导体技术突破有望?“极化子”可开辟一条传热高速公路……
2023-12-11
财联社
东芝拟投资罗姆半导体位于日本宫崎的功率芯片新厂
2023-12-07
财联社
中信证券:超充桩部署有望提速 关注整桩及零部件
2023-12-01
财联社
“智界效应”带火碳化硅 性能追求拉高渗透率 相关车型密集发布
2023-11-29
财联社
第三代半导体板块拉升 碳化硅方向领涨
2023-11-29
财联社
存储巨头HBM“战事升级”掀起A股炒作热潮:北交所黑马9天暴涨超4倍接棒GMC龙头华海诚科,SK海力士A股小伙伴一度五连板创历史新高
2023-11-25
财联社
江苏:加快培育第三代半导体、氢能、新型储能、通用智能、虚拟现实等10个成长型未来产业
2023-11-09
财联社
NWF股权剥离“靴子”落地 闻泰科技:对公司半导体业务产能无重大影响
2023-11-09
财联社
晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目正式签约启动
2023-11-04
财联社
环球晶:此前低估8吋碳化硅需求爆发力 将加快产能建设、预计2025年放量生产
2023-10-26
财联社
李家超:明年成立香港微电子研发院 研究第三代半导体核心技术
2023-10-25
财联社
安森美富川碳化硅厂完成扩建 2025年产量可达每年100万颗
2023-10-24
财联社
三安光电8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段
2023-10-23
财联社
东部高科拟加强投资碳化硅和氮化镓功率半导体
2023-10-23
财联社
麦肯锡:预计SiC器件市场到2030年将达到110亿至140亿美元 年复合增长率约为26%
2023-10-23
财联社
韩国晶圆代工厂东部高科加大SiC、GaN研发
2023-10-23
财联社
英飞凌与现代、起亚签署半导体供应长约 将为后者供应碳化硅和硅功率模块和芯片
2023-10-18
财联社
日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权
2023-10-10
财联社
乘AI东风!先进封装材料受益上市公司梳理
2023-09-16
财联社
半导体技术迎重大突破?钙钛矿阳离子可大幅提高晶体管性能……
2023-09-12
财联社
预告:2023中国集成电路峰会9月21-22日在深圳召开
2023-09-08
财联社
博世完成收购TSI半导体公司资产 拟投资15亿美元改造为碳化硅厂
2023-09-05
财联社
华润微:深圳12吋线预计2024年底通线
2023-09-01
财联社
高测股份:8寸碳化硅金刚线切片机设备已签订订单9台
2023-09-01
财联社
华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
2023-08-23
财联社
盘前题材挖掘
2023-08-07
财联社