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板块动态
环球晶:此前低估8吋碳化硅需求爆发力 将加快产能建设、预计2025年放量生产
2023-10-26
财联社
李家超:明年成立香港微电子研发院 研究第三代半导体核心技术
2023-10-25
财联社
安森美富川碳化硅厂完成扩建 2025年产量可达每年100万颗
2023-10-24
财联社
三安光电8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段
2023-10-23
财联社
东部高科拟加强投资碳化硅和氮化镓功率半导体
2023-10-23
财联社
麦肯锡:预计SiC器件市场到2030年将达到110亿至140亿美元 年复合增长率约为26%
2023-10-23
财联社
韩国晶圆代工厂东部高科加大SiC、GaN研发
2023-10-23
财联社
英飞凌与现代、起亚签署半导体供应长约 将为后者供应碳化硅和硅功率模块和芯片
2023-10-18
财联社
日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权
2023-10-10
财联社
乘AI东风!先进封装材料受益上市公司梳理
2023-09-16
财联社
半导体技术迎重大突破?钙钛矿阳离子可大幅提高晶体管性能……
2023-09-12
财联社
预告:2023中国集成电路峰会9月21-22日在深圳召开
2023-09-08
财联社
博世完成收购TSI半导体公司资产 拟投资15亿美元改造为碳化硅厂
2023-09-05
财联社
华润微:深圳12吋线预计2024年底通线
2023-09-01
财联社
高测股份:8寸碳化硅金刚线切片机设备已签订订单9台
2023-09-01
财联社
华工科技:第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布
2023-08-23
财联社
盘前题材挖掘
2023-08-07
财联社
英飞凌官宣50亿欧元扩产 第三代半导体有望迎来需求快速成长
2023-08-07
财联社
手握391亿合同+78亿预付款!英飞凌拟建全球最大8寸碳化硅半导体工厂
2023-08-04
财联社
手握391亿合同+78亿预付款!英飞凌拟建全球最大8寸碳化硅半导体工厂
2023-08-04
财联社
英飞凌:将建造全球最大8寸碳化硅功率晶圆厂
2023-08-04
财联社
意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN 即将推出车规器件
2023-08-03
财联社
环球晶:碳化硅晶圆持续供不应求 预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年十倍
2023-08-02
财联社
安森美:碳化硅业务助力 预计第三季度营收将高于预期
2023-08-01
财联社
第三代半导体材料龙头天岳先进:6英寸导电型衬底量产将提前实现 8英寸产品已具备量产能力
2023-07-28
财联社
安森美与8家光伏逆变器厂商签订19.5亿美元供货协议
2023-07-27
财联社
镓锗管制背后的A股底牌:国内产能“一哥”围起护城河,下游芯片厂坐等分一杯羹,半导体迭代下各路玩家跻身“镓族”势力
2023-07-15
财联社
罗姆将收购Solar Frontier原国富工厂资产 以扩产SiC功率器件
2023-07-12
财联社
下游去库存、LED芯片售价倒挂 三安光电H1净利“狂降”|季报解读
2023-07-11
财联社
芯片寒冬抵不住碳化硅狂奔:安森美等国际巨头预备“躺赚”5-10年,三安光电等一众A股上市公司盯上8英寸衬底“死穴”
2023-07-08
财联社
碳化硅板块异动拉升 温州宏丰涨超10%
2023-07-06
财联社
盘中暴涨22%!10年长单引爆碳化硅龙头股价 整车平台高压化或成主要驱动
2023-07-06
财联社
盘前题材挖掘
2023-07-06
财联社
第三代半导体领域现20亿美金大单 产品在汽车和新能源中应用急剧增加
2023-07-06
财联社
瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议
2023-07-05
财联社
镓、锗相关物项将实施出口管制!均为新兴产业关键材料 相关公司有这些
2023-07-04
财联社
三代半导体板块早盘拉升 光智科技20CM涨停
2023-07-04
财联社
高测股份:目前8英寸碳化硅金刚线切片机已在头部碳化硅衬底企业实现试用
2023-07-03
财联社
三星电子:2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务
2023-06-28
财联社
华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master签署战略合作协议
2023-06-27
财联社
碳化硅供需持续紧缺 龙头Wolfspeed获20亿美元融资 海内外厂商扩产“进行时”
2023-06-26
财联社
环球晶:预计Q4营运可以回稳 12英寸磊晶、化合物半导体产能持续满载
2023-06-20
财联社
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞一行
2023-06-08
财联社
大基金布局、协鑫孵化 第三代半导体材料独角兽浮出水面
2023-06-07
财联社
鑫华半导体完成10亿元B轮融资
2023-06-05
财联社
芯科半导体完成A+轮融资
2023-05-30
财联社
苏州:对各类创新主体承担的前沿技术研究等项目给予最高1000万元支持
2023-05-25
财联社
英飞凌将领导氮化镓研发项目 爱立信、Nexperia等共同参与
2023-05-23
财联社
碳化硅需求持续增加 博世拟收购TSI半导体并大幅扩展碳化硅芯片产品系列
2023-05-23
财联社
业内人士:欧美碳化硅衬底供应商略微降低面向亚洲客户的产品售价
2023-05-23
财联社