第三代半导体(GN101396)_板块动态

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第三代半导体

概念

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(2026-08-27 22:56)

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板块动态

福建：加快研发提升车规级高功率器件开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件

14:58

财联社

广电计量：目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务

12:29

财联社

晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付

08-25 14:52

财联社

上海：加快超导带材规模化发展拓展核聚变、医疗装备磁体、密集型大容量输电等场景

08-24 18:01

财联社

富加镓业6英寸氧化镓晶锭等径厚度逾70mm

08-23 09:08

财联社

优必选与基本半导体战略合作加速碳化硅功率器件在具身智能机器人领域的规模化应用

08-21 08:55

财联社

财联社8月20日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed股价盘前下跌9.4%，此前公司公布的第四季度营收不及预期。

08-20 16:07

财联社

财联社8月4日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初上涨8%。

08-04 21:55

财联社

英嘉通半导体：GaN市场高速扩张预计2029年全球规模达20亿美元

07-31 16:09

财联社

财联社7月16日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed低开低走，跌幅扩大至8.5%。

07-16 21:56

财联社

露笑科技：公司重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务

07-14 09:00

财联社

三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓产能扩充幅度50%

07-08 13:44

财联社

财联社7月7日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走低，最新跌超7%。

07-07 21:41

财联社

财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed延续涨势，涨幅扩大至9%。

06-30 21:52

财联社

财联社6月30日电，美股碳化硅龙头Wolfspeed盘初走高，涨幅扩大至5%。

C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系尚未形成规模化销售

06-25 15:41

财联社

捷捷微电：目前有少量碳化硅器件的封测该系列产品仍在持续研究推进过程中

06-24 11:38

财联社

EMIB+玻璃基板+金刚石......陈立武谈英特尔芯片业务：在材料层面寻求突破

06-19 16:58

财联社

英特尔：Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段

06-17 09:26

财联社

存储之后韩国瞄准功率半导体拟投超5000亿韩元重塑产业链

Wolfspeed推出低导通电阻碳化硅MOSFET

06-09 19:22

财联社

海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态

06-09 10:13

财联社

碳化硅概念股Wolfspeed盘前跳涨超13%

06-08 21:15

财联社

广州：十五五期间加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破布局高端数字芯片新赛道

05-29 15:48

财联社

财联社5月22日电，Wolfspeed开盘涨超15%，公司新推出两款3.3kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增。

民德电子：晶睿电子碳化硅外延片已有小批量供货

05-19 11:48

财联社

福建：支持光电装备企业参与高世代及Micro LED高端显示产线设备国产化替代进程

05-19 10:17

财联社

宇环数控：适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售

05-15 09:02

财联社

AI芯片散热催生全新增量市场碳化硅产业或迎历史性拐点

05-14 08:10

财联社

第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”

英诺赛科胜诉：ITC终裁确认可继续在美进口和销售GaN功率器件未侵犯英飞凌的相关专利

05-08 09:17

财联社

AIDC带来新机遇三星电子或重启SiC代工业务

05-06 15:13

财联社

2025年我国第三代半导体功率电子市场规模增长28.6%

04-24 10:47

财联社

新一代散热材料的重要选项金刚石散热或迈入产业化应用阶段

04-15 08:46

财联社

光伏设备龙头业绩继续寻底晶盛机电罕见公布半导体相关营收|财报解读

三安光电总经理林科闯：公司各项业务均稳步推进订单未受影响

龙头15天8板本周披露并购重组进展的A股名单一览

03-28 15:02

财联社

深圳：支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代

03-25 08:31

财联社

三星电子计划第三季度量产SiC功率半导体样品

03-16 14:09

财联社

格力电器：碳化硅功率芯片首秀AWE 2026，自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗

03-12 11:58

财联社

AWE2026前瞻：多款机器人、AI眼镜新品国内首展

03-11 17:26

财联社

广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用

03-10 17:55

财联社

露笑科技：合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品

02-22 19:02

财联社

财联社2月9日电，上海市经济信息化委公布《上海市中试平台储备名单（第一批）》。

02-09 09:50

财联社

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